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          产品分类

          3D测量设备
          平面度测量设备
          视觉检测设备
          锡球检测设备
          AI外观检测设备
          磁材检测设备
          综合检测设备
          3D胶路检测设备
          在线式大面阵扫码设备
          内窥镜焊接设备

          全自动芯片气泡检测设备



          应用领域

          本设备主要用于红外传感器芯片内部气泡不良检测,自动扫码绑定芯片,排出不良。搭载特制显微镜光源+高速对焦检测算法,可精准定位小于30um的芯片靶面进行图像检测,对接MES输出各种报表与图像留存;



          优势

          *   特制放大显微镜,可对微小芯片精确拍摄分析;
          *   软件参数定制化开放,可适应不同料号;
          *   光源系统稳定可靠,针对芯片气泡特制;
          *   成熟检测算法软件,已通过验证;
          *   SMT载板接驳在线检测;




          主要参数

          1、检测功能:检测芯片Sensor传感器气泡有无,芯片漏装等
          2、检测效率:1.5s / pcs (UPH 2400pcs)
          3、分辩率:0.5 um
          4、放大倍率:光学10X-50X 倍 (总放大X400倍,可检测各种微小元件)
          5、FOV尺寸: 0.3  x  0.3 mm



          案例介绍

          红外接近感应传感器表面被过量的聚碳酸酯掩盖,对传感器的灵敏度有较大影响,在此
          之前,需装配完成后才能对传感器检测,返工成本高。
          全自动芯片气泡检测设备解决了这一难题,将每个传感器装配前在线全检,杜绝不良品流出!





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